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高密度ソリューション

密度に合わせて作られている。

必要な超高出力密度

AIおよび機械学習コンピュートテクノロジーにおける新たなイノベーションは、データセンターがお客様の進化し続けるニーズに対応する方法を急速に変化させています。 EdgeConneXは、今日のAI/MLアプリケーションをサポートするための超高電力密度のニーズに対応する新しい方法を継続的に模索しています。当社の社内チームは、新技術を積極的に研究し、AI/MLワークロードが通常必要とする高いラック電力密度に対応する製品やソリューションを開発しています。

EdgeConneXは、顧客のニーズを第一に考え、顧客が望むものを、顧客が望む規模で、顧客がキャパシティを必要とする市場に提供するデータセンター・イノベーションの長年の実績により、ハイパーローカルからハイパースケールに至るまで、サービスプロバイダーの顧客に合わせたデータセンター・ソリューションを常に提供してきました。

 

EdgeConneXは、グローバルなデータセンター・プラットフォームで利用可能な高密度ソリューションで、すでに多くの顧客をサポートしています。の長期的なメンバーとして NVIDIA DGX-ReadyデータセンタープログラムEdgeConneXデータセンターは本来、以下のようなユーザーのパワーとパフォーマンスを必要とする企業をサポートするように設計されています。 NVIDIA DGX™システム.

スケールアップした高性能コンピュート

ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、AI、機械学習アプリケーションの急速な成長に伴い、革新的なデータセンターソリューションがこれまで以上に必要とされています。EdgeConneXは、最先端の設計イノベーションにおけるグローバルリーダーであり、お客様のニーズを正確に満たす高密度データセンターインフラストラクチャソリューションを大規模に提供しています。 EdgeConneXは、世界最大級の、最も革新的で先見性のある組織にHPCソリューションを提供しています。当社のデータセンターは、競争力のある料金で高密度アプリケーションをサポートするためにカスタム設計されています。少数のラック、カスタムケージ、完全なデータホール、または専用ビルやキャンパス全体など、お客様のHPCのニーズや目的に合わせて拡張することができます。

業界をリードするデータセンター・ソリューションをグローバル・ポートフォリオに提供してきた当社の長い歴史は、世界で最もパワフルなコンピュート・プラットフォームのサポートにおける経験と専門知識を浮き彫りにしています。超高電力密度を実現する新しい革新的な冷却ソリューションにより、当社の最先端データセンター・キャンパスは、高負荷のワークロードや次世代HPCアプリケーションに理想的な場所となっています。

ハイパフォーマンス・コンピューティング・プラットフォームにEdgeConneXを使用する理由

空気アシスト液体冷却(AALC)技術

オーバーヒート、スロットリング、サーバーへのダメージを心配することなく、HPCインフラストラクチャを高密度環境で展開できる革新的なソリューションを提供します。

サーバールーム内のコンピューター・サーバー。

PUEの改善

当社の超高電力密度アプリケーション向けの効率的な冷却設計は、電力使用効率(PUE)を最適化し、最終的にお客様の総所有コストを削減します。

カスタムレイアウト

ネットワーク距離の制限により、クラスター展開やPODが必要な場合は、お客様と緊密に連携し、正確な設計要件を満たします。

スケーラビリティ

現在の技術革新のペースは、成長のための追加スペースを必要としています。当社のデータセンター・ソリューションは、お客様の成長ニーズに合わせて迅速に拡張できるように設計されています。

確立されたグローバル・サプライチェーン

業界をリードする市場内パートナーシップを活用し、お客様のHPCソリューションを予算内で迅速に展開、提供します。

EdgeOS DCIMソフトウェア

リアルタイムのリモート管理とモニタリングのための当社独自のプラットフォームで、HPC展開を積極的に表示します。

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