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プライバシーポリシー
AIと高性能コンピューティング（HPC）技術における新たなイノベーションは、データセンターがお客様の進化し続けるニーズに応える方法を急速に変化させています。EdgeConneXは、今日のAIおよび機械学習（ML）アプリケーションの基礎となっている高密度要件に対応する新しい方法を継続的に模索しています。当社のチームは最新のデータセンター冷却技術を導入し、AI/MLワークロードが必要とする高いラック電力密度に完全に対応する業界トップクラスの製品とソリューションを提供しています。
EdgeConneXはすでに、グローバルなデータセンター・プラットフォーム全体で、高密度ソリューションで顧客をサポートしている。の長期的なメンバーとして NVIDIA DGX-ReadyデータセンタープログラムEdgeConneXデータセンターは本来、以下のようなユーザーのパワーとパフォーマンスを必要とするソリューションをサポートするように設計されています。 NVIDIA DGX™システム.
EdgeConneXは、導入されるAIおよびHPCテクノロジーによってお客様の導入ニーズが異なることを理解しています。当社は、お客様固有の高密度電力要件に最適な革新的なインフラ冷却ソリューションを幅広く提供することで、必要な柔軟性と拡張性を提供します。
当社の従来の空冷式テクノロジーは、ラックあたり最大20kWの配備をサポートし、列ベースの空気封じ込めソリューションと組み合わせることで、ラックあたりの密度は40kWまで向上します。
大規模なアプリケーションでは、お客様と提携して液体ベースの冷却技術の利点を活用し、Build-to-Suitの展開に理想的なラックあたり100kW以上の高密度展開を可能にします。
EdgeConneXは、お客様のニーズを第一に考え、お客様が求めるものを、お客様が求める規模で、お客様がキャパシティを必要とする市場に提供するデータセンター・イノベーションの長年の実績があります。 ハイパーローカルからハイパースケールまで、お客様のニーズに合わせた高密度データセンターソリューションを提供しています。
EdgeConneXと当社の広範な高密度データセンター・ソリューションは、現在および将来にわたって進化するAIおよびHPC展開のニーズに対応します。
オーバーヒート、スロットリング、サーバーへのダメージを心配することなく、AIやHPCインフラストラクチャを高密度環境で展開できる革新的なソリューションを提供します。
当社の高密度アプリケーション向けの効率的な冷却設計は、電力使用効率（PUE）を最適化し、最終的にお客様の総所有コスト（TCO）を削減します。
現在の技術革新のペースは、成長のための追加スペースを必要としています。当社のデータセンター・ソリューションは、お客様の成長ニーズに合わせて迅速に拡張できるように設計されています。
ネットワーク距離の制限により、クラスター展開やPODが必要な場合は、お客様と緊密に連携し、正確な設計要件を満たします。
業界をリードする市場内パートナーシップを活用し、お客様のHPCソリューションを予算内で迅速に展開、提供します。
リアルタイムのリモート管理とモニタリングのための当社独自のプラットフォームで、AI/HPCデプロイメントを積極的に表示します。
データセンター見学のご予約や、Empower Your Edgeに関するお問い合わせは、フォームからお願いいたします。