AIとHPCのための高密度ソリューション

AI用に設計されたビルト・トゥ・スーツ

創意工夫:500kW以上の電力密度をサポート

創意工夫 は、世界で最も要求の厳しいクラウドおよびAI/HPCデータセンターのお客様向けに構築された次世代データセンター・ソリューションです。HPC、AIトレーニング、AI推論ワークロードを可能にします。これらは、人工知能への世代交代において基盤となるものです。当社の柔軟性の高い設計は、専用ワークロード用の500 kW/ラック以上と、AI/HPC用の混合ワークロードを、すべて同じデータセンター内でサポートします。これには、GPU、CPU、ストレージ、AIネットワーク機器の電力密度やさまざまな冷却要件への対応も含まれます。

EdgeConneXはAIデータセンター開発の世界的リーダーであり、すでに世界中で最先端のAI導入をサポートしています。これらは、NVIDIA、AMD、IntelのGPUとCPUを活用した、商業的に利用可能な最高密度のワークロードです。Ingenuityの顧客には、AIクラウドや大規模言語モデル(LLM)トレーニングなど、業界最大手のAIプロバイダーやそれぞれのアプリケーション、さらに世界で最も重要なAI推論デプロイメントが含まれます。

創意工夫とは、設計の適切さと定義されます。当社のAI対応データセンター・ソリューションは、AIおよびハイパースケールのお客様、パートナー、サプライヤーのエコシステムとの緊密な連携により、巧みに設計されています。この設計は、卓越した運用と高いパフォーマンスを保証するために作成されており、AIサーバーと機器への投資が最大化され保護されるよう、将来を見据えた設計となっています。当社は、大手データセンターの業界オピニオンリーダー、業界標準化団体、チップおよびサーバーメーカーと協力し、高品質な設計、将来の製品ロードマップ、クラス最高の運用を保証することで、お客様のAI投資を確実にし、最大化します。さらに、当社はNVIDIA DGXの初期認定パートナーであり、NVIDIAとAIの旅において協力しています。 

EdgeConneXでは、今日のAIリーダーと緊密に連携し、お客様のAI投資が確実に保護され、最大化されるようにしています。当社は、現在および次世代のチップに必要な密度をサポートし、クラス最高のパフォーマンスと運用を提供することができます。

 

ラックあたり500kW以上の高電力密度

Ingenuityに組み込まれた設計機能により、今日のAIの電力密度と冷却要件に対応し、明日のAIのニーズに合わせて柔軟に拡張することができます。EdgeConneXは、当社のデータセンター拠点でラックあたり最大500kW超の高電力密度を可能にします。私たちは、AI/HPC技術の進化や進歩に合わせて、これらの能力を容易に拡張できるようにIngenuityソリューションを設計しています。

創意工夫の特徴

近未来的な回路基板に光るAIの文字

HPC、AIトレーニング、推論をサポートするグローバル・プラットフォーム

AIのインフレンシングに理想的な超ローカルなエッジ施設から、大規模なAIトレーニングの展開に適したハイパースケールキャンパスまで。

スケーラブルなデータセンターの容量と密度

拡張可能な土地、電力、容量、密度とは、顧客が望むものを、顧客が望む規模で、顧客が容量を必要とする市場で、持続的にサポートできることを意味する。

将来を見据えた柔軟な設計

今日の要件を満たし、将来のニーズに合わせて拡張できる柔軟な設計 - 気中、水中、浸漬技術に対応することで、将来を見据えたデータセンター設計を実現します。

サーバールームでデジタル・クラウド・インターフェースに触れる人

NVIDIA DGX認定パートナー

長年にわたるNVIDIA DGX認定パートナー:NVIDIAとの緊密な協力関係により、最新のチップの密度とAI顧客をサポートするために必要な容量をサポートする準備が整っています。

実績あるAIカスタマー・ソリューション

私たちはすでに世界中の複数の市場で、AIやハイパースケールの大手顧客を高密度ソリューションでサポートしています。

EdgeOS DCIMシステム

リアルタイムのリモート管理とモニタリングのための当社独自のプラットフォームで、AI/HPCデプロイメントを積極的に表示します。

なぜAIとHPCにIngenuityを使うのか?

高い柔軟性と将来を見据えたアーキテクチャ

  • 当社の "Data Center-as-a-Backplane" コンセプトは、柔軟な冷却代替案をサポートし、技術の変化に応じて進化する密度要件を可能にします。
  • 各データホールは、CPUクラウドベースのオプションからAI GPUベースの導入まで、空冷または液冷オプションを使用して、さまざまな冷却技術と密度を組み合わせてサポートすることができます。

技術ロックインを排除し、ダイナミックなリフレッシュを可能にするデータセンター・バックプレーン

  • 非連結電気システム:インジェニュイティの電気インフラは、あらゆるラック密度と冷却技術をサポートし、必要に応じて拡張することができます。
  • 冷水プラント:同じデータホール内で変化するIT負荷のバランスを柔軟に調整し、内蔵の蓄熱を活用して連続冷却機能を実現。

コストとデザインのトレードオフのバランスを取るアーキテクチャアプローチ

  • 創意工夫によって、今後15年から30年にわたるテクノロジーの移行が可能になり、データセンターの陳腐化を防ぐことができる。

次世代ソリューションを提供する豊富な血統

EdgeConneXはデータセンター・イノベーションの最前線に位置し、AIと高性能コンピューティング(HPC)技術がもたらす急速な変化に常に適応しています。私たちの焦点は、お客様の進化し続けるニーズに応えること、お客様が望むものを、お客様が望む規模で、お客様がキャパシティを必要とする市場に提供することです。当社は、今日のAIや機械学習(ML)アプリケーションの高密度要件に対応する新しい方法を継続的に模索しており、ビジネスニーズの長期的な成長に合わせて拡張できる、カスタマイズされた高密度データセンター・ソリューションを提供しています。

EdgeConneXと当社の広範な高密度データセンター・ソリューションは、現在および将来にわたって進化するAIおよびHPC展開のニーズに対応します。

プレゼンテーション

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